2026年10月16日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 随着全球AI资料中心持续扩建，高速资料传输需求快速成长，带动光通讯供应链加速扩产。大众控(3701-TW)规划将马来西亚光通讯产线由目前的8条，扩增至2027年的18条，并于2028年进一步增加至30条，届时产线规模将达目前的3.75倍，以承接800G、1.6T等高速光收发模组的制造需求。受惠AI光通讯业务持续扩张，光通讯已成为大众控集团的核心事业，营收贡献比重逼近五成。
根据TrendForce研究，全球AI专用光收发模组市场规模预估将由2025年的165亿美元，成长至2026年的260亿美元，年增率超过57%。其中，800G以上高速光收发模组在全球市场的出货占比，预估将由2024年的19.5%提高至2026年的60%以上，反映随着AI运算规模扩大，资料中心对高速光通讯的依赖程度持续提高，也促使相关供应商加速扩充产能。
大众控主要通过旗下三希科技切入光通讯制造服务市场，业务聚焦光模组的印刷电路板组装（PCBA）与精密封装，涵盖零件贴装、銲线、黏晶、封装及测试等制程，下游客户则为光收发模组业者，产品最终应用于资料中心高速连线。相较于上游雷射晶片及光学元件供应商，大众控着重于零组件整合与制造，协助客户将关键元件组装成符合规格的产品，借此参与AI基础设施供应链。
在产能布局方面，大众控旗下PRO3C位于马来西亚柔佛州的新山厂，已于2025年11月通过客户验证，2026年第一季开始量产，并于2026年10月15日举行正式开幕典礼。随着客户订单增加，新厂持续扩大生产与出货规模，并已于今年9月转亏为盈。
大众控积极扩充马来西亚产能，也与国际光通讯供应链调整制造布局有关。
随着美中科技贸易限制持续影响企业的生产配置，部分美国客户开始寻求中国以外的制造据点，推动供应链朝东南亚分散。马来西亚因具备电子制造产业基础，逐渐成为高速光通讯产品的重要生产基地，包括相干公司Coherent(COHR-US)等国际光通讯业者已在当地布局，也为具备精密组装及封装能力的台湾厂商带来更多承接订单的机会。
不过，尽管光通讯厂商积极扩充组装产能，上游关键零组件供应不足，仍可能限制实际出货速度。由于电吸收调变雷射（EML）、连续波雷射（CW-LD）等光电晶片供应吃紧，加上高精度光学对准制程存在产能限制，使光收发模组业者即使增加生产线，也可能因关键料件无法及时到位而影响量产进度。
大众控董事长简民智表示，目前雷射、印刷电路板（PCB）及数字信号处理器（DSP）等关键零组件供应仍相当紧张，预期短缺情况至少延续至2027年。因此，公司除了持续扩充马来西亚组装产能，也必须同步掌握上游料源，才能确保新增产线顺利投入生产，并将AI光通讯需求转化为实际出货。
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