2026年10月15日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 欧洲晶片大厂恩智浦NXP Semiconductors(NXPI-US)计划投资约9.5亿欧元，扩大马来西亚半导体组装、封装与测试产能，并获得欧洲投资银行(EIB)旗下EIB Global提供2.5亿美元贷款支持，预计2030年前完成。这项投资反映欧洲正将半导体供应链韧性布局延伸至东南亚，通过分散后段制造产能，降低对单一生产地区的依赖。
此次扩产位于吉隆坡附近，主要服务汽车电子、工业设备、智慧家庭，以及身分识别与支付系统等市场，预计创造超过1,000个当地工作机会。恩智浦早在1972年便以飞利浦半导体的身分进入马来西亚，此次将利用既有工厂、技术人才及成熟的半导体产业聚落扩充产能，提高全球制造与订单调度弹性。
值得注意的是，这次投资集中在后段封装测试，而非新增晶圆厂。对恩智浦主要服务的车用与工业市场而言，晶圆完成制造后，仍须经过封装与测试才能交付客户，因此后段产能同样是影响晶片交期的重要环节。随着全球半导体业者持续推动供应链分散，马来西亚成熟的封测产业基础也成为吸引国际晶片大厂扩产的重要优势。
马来西亚近年积极通过国家半导体战略(NSS)吸引外资，截至2025年3月，已吸引超过630亿马来西亚令吉的半导体投资，其中外资约580亿令吉。当地已有英特尔Intel(INTC-US)、英飞凌Infineon(IFX-DE)及德州仪器Texas Instruments(TXN-US)等国际业者设厂，随着恩智浦扩大后段制造布局，也有望增加当地封测设备、材料、厂务工程及技术人才需求。
这笔融资同时纳入欧盟Global Gateway(全球门户)策略。欧洲投资银行先前已于2024年提供恩智浦10亿欧元融资，支持其在欧洲的研发与创新活动，如今进一步协助马来西亚扩产，显示欧洲正通过本土研发与海外制造分工，强化全球半导体供应链布局。
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